<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[RSS Feed]]></title><description><![CDATA[RSS Feed]]></description><link>http://direct.ecency.com</link><image><url>http://direct.ecency.com/logo512.png</url><title>RSS Feed</title><link>http://direct.ecency.com</link></image><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Tue, 26 May 2026 00:36:52 GMT</lastBuildDate><atom:link href="http://direct.ecency.com/created/assembleskill/rss.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title><![CDATA[电子组装工艺集合贴]]></title><description><![CDATA[通过近期的学习与总结，我发布了一些关于电子组装工艺知识的帖子，这里重新按顺序梳理一下，同时也有利于大家（当然，也包含我自己_）的查阅。 静电放电（Electrostatic Discharge） SMT生产线参观 常用分立元器件基础知识 常用元器件封装 PCB手工焊接 IPC-A-610D理论与应用 通孔器件焊接技术 插件生产线组装技术 通孔PCBA工艺流程的编制 生产工艺流程]]></description><link>http://direct.ecency.com/partiko/@lucienyoung/3vdz1e</link><guid isPermaLink="true">http://direct.ecency.com/partiko/@lucienyoung/3vdz1e</guid><category><![CDATA[partiko]]></category><dc:creator><![CDATA[lucienyoung]]></dc:creator><pubDate>Sat, 04 May 2019 02:33:12 GMT</pubDate></item></channel></rss>