<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[RSS Feed]]></title><description><![CDATA[RSS Feed]]></description><link>http://direct.ecency.com</link><image><url>http://direct.ecency.com/logo512.png</url><title>RSS Feed</title><link>http://direct.ecency.com</link></image><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Tue, 21 Apr 2026 10:50:38 GMT</lastBuildDate><atom:link href="http://direct.ecency.com/created/dai-gong/rss.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title><![CDATA[联发科与英特尔代工服务合作开发部分未来芯片]]></title><description><![CDATA[英特尔和联发科刚刚宣布建立战略合作伙伴关系，联发科未来的一些芯片将由英特尔代工服务 (IFS) 制造。 今天的公告对合作规模的任何估计细节都很清楚，但指出，“联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备制造多个芯片。 ” 联发科已经依赖英特尔来满足其部分 5G 硬件需求，而现在已扩展到包括使用 IFS 作为英特尔代工产品的“制造智能边缘设备”。这旨在拓宽联发科的供应链，并为他们在美国和欧洲提供更多产能。]]></description><link>http://direct.ecency.com/dai-gong/@ericjiang/kkklmcu7cf3tu7r82ijd</link><guid isPermaLink="true">http://direct.ecency.com/dai-gong/@ericjiang/kkklmcu7cf3tu7r82ijd</guid><category><![CDATA[dai-gong]]></category><dc:creator><![CDATA[ericjiang]]></dc:creator><pubDate>Tue, 26 Jul 2022 01:51:42 GMT</pubDate><enclosure url="https://images.ecency.com/p/2YRZBi4FZVHekBjEMt4gfkXjZKE8vtDafYv1RGWq27QHEpf6y7aqRxwScawHvrnjEo9bW4MgbT8wuZSbuPS4pPh8QBJezitgShk?format=match&amp;mode=fit" length="0" type="false"/></item></channel></rss>