英特尔 Lunar Lake MX 处理器采用台积电的 N3B 制造技术

英特尔宣布，其 Lunar Lake MX 处理器将率先将台积电的 N3B 制造技术用于其计算模块。这对英特尔来说是一项重大发展，因为这是该公司首次在其旗舰CPU中使用第三方工艺技术。

台积电的N3B制造技术，又称台积电的3nm FinFET工艺，是业界最先进的半导体技术。与前几代工艺技术相比，它在功率、性能和面积 （PPA） 方面有了显著改进。

Lunar Lake MX 处理器预计将提供：

• 多达 8 个通用内核。
• 该平台将拥有四个高性能Lion Cove和四个Skymont节能核心。
• 它还将拥有多达八个 Xe2 GPU 集群。
• 此外，它还将拥有多达六块的 NPU 4.0 AI 加速器。
• 该平台将支持 8W 无风扇和 17W – 30W 风扇设计。
• 平台上的处理器将配备 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 内存。
• 英特尔估计，与 CPU 封装外内存的典型设计相比，Lunar Lake MX 设计将节省 100 到 250mm^2 的空间。

正如帖子中所说，台积电的 N3B 工艺技术可能会被使用，因为需要将 CPU 和 GPU 内核集成在同一块硅片中。这对英特尔来说是一个挑战，因为他们还没有成熟的 18A 工艺技术。相比之下，台积电的N3B工艺技术已经被其他公司证明是有效的，包括苹果和AMD。