źródło:proline.pl
Kilka lat temu jeden ze sklepów internetowych zrobił całkiem dobry test, który miał na celu sprawdzenie, która metoda nakładania pasty termoprzewodzącej na procesor jest najbardziej efektywna. Wykorzystana została płyta głowna z zamontowanym w sockecie procesorem oraz płytka z plexi imitująca docisk radiotora.
Wynik jest łatwy do przewidzenia i metod najczęściej wspominane w sieci dają optymalne rezultaty.
Jednak w momencie kiedy chcemy uzyskać maksymaną wydajność lub najdłuższą żywotność naszej pasty?
Sam artykuł z testem poparty zdjęciami każdej aplikacji pasty znajdziecie tutaj:
Nakładanie pasty termoprzewodzącej - najlepsza metoda
Według autorów artykułu najlepszy rezultat daje metoda nakładania ścieżki w kształcie litery "X" co trudno podważyć według ich testu. Co jednak kiedy nie chce nam się tworzyć długiej ścieżki i równej proporcji pasty na całej długości przekątnych procesora?
Najlepszym rozwiązaniem wydaje się ziarnko grochu na środku. Daje zbliżone rezultaty w temperaturach i jest najprostsze do wykonania.
Jakich metod aplikacji pasty termoprzewodzącej używacie Wy?
English
Couple years ago one of online shops in Poland makes pretty nice test. Result of it is easy to predict, but the article is worth to be seen.
Applying of thermal paste - The best method
For all who don't want to translate this text from polish to English.
According to the person editing the test: The best method is placing thermal paste in "X" sign. That patter prevents appearance of air bubbles between cooler and CUP. It prevents also lower temperatures.
On the photos after pressing glass to CPU: places highlighted by blue circles are air bubbles, by the red are empty places not covered by any paste
In my opinion best is placing small drop of thermal paste in the middle of CPU. It's simple and giving results close to "X method"
What is your opinion Steemians?