El señor Jeffrey Kessler, quien es nada menos que subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU, indico y comunico con mucha seguridad que Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y a la vez preee que la mayoría de esa misma producción se despachara a empresas dentro de China.
El secretario destacó que la China está invirtiendo una gran cantidad de dinero para poder incrementar de gran manera su producción de chips de inteligencia artificial (IA), así como también se a activado para ponerse manos a la obra y aumentar sus capacidades de las GPU que produce. Por otra parte el señalo que por este motivo no se debe de tener una falsa sensación de seguridad y entender que China está alcanzando a EEUU de una manera muy rápidamente.
Estas declaraciones son muy contundentes y directas y a la vez expresan sin ambigüedad lo preocupada que está la Administración americana ante el desarrollo que está experimentando China en el ámbito de la IA.
Se dice o proyecta que China va solo entre tres y seis meses detrás de EEUU en el tema de IA,Esto es lo que sostiene e indica David Sacks, quien es todo un experto en IA y criptomonedas y este ejerce como asesor del Gobierno del presidente Donald Trump en este ámbito.
En cualquier escenario, el vaticinio de Jeffrey Kessler se va a acercar muy pronto a la capacidad de producción de chips de vanguardia para IA de Huawei, están mejorando de gran forma el rendimiento por oblea de las tecnologías de integración que emplea el fabricante chino de SMIC un margen de mejora muy amplio.
SMIC ya tiene la capacidad lista para poder fabricar circuitos integrados de unos 6 nm, y pronto también muy pronto podrá producir semiconductores de 5 nm, pero está muy limitada y en tensión por las prestaciones de los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que tiene en su poder actualmente. Es muy meritorio y destacable que los ingenieros de SMIC y Huawei hayan conseguido una vez por todas poder refinar sus procesos de fabricación de circuitos integrados lo necesario para poder producir chips de 5, 6 y 7 nm con los equipos UVP de ASML, es muy poco probable con estas máquinas se pueda ir más allá de los 3 nm.
La tecnología esta avanzando muy rápido y por esta vía les estaré compartiendo distintas información sobre ella.