안녕하세요, 테크노입니다.
요즘 컴퓨터쪽에 발을 디딛다 보면 인텔의 커피레이크냐 AMD의 라이젠이냐를 두고 언쟁하는 모습을 심심찮게 볼 수 있네요. 저는 양쪽 모두 손을 들어주곤 합니다. 어떤 작업이나 게임을 하는지에 따라 두 제품간의 장단점이 명확히 드러나기 때문입니다. 오늘은 인텔 8세대 코어시리즈, 커피레이크에 대해서 이야기를 하려고 합니다.
커피레이크는 기존 예상보다 훨씬 빠른 작년 10월 초에 출시가 되었습니다. 원래 2017년에는 카비레이크로 유지를 하고 2018년에 커피레이크를 내놓을 생각이였으나, 라이젠의 출시로 인해 인텔측은 자신들의 지위가 떨어질것을 우려하여 출시일자를 앞당겼습니다. 그로 인해 여러가지 자잘하거나 혹은 큰 문제점들이 많이 제기되곤 하는데요, 오늘 이러한 것들을 자세히 알아보도록 합시다.
:: 고가형 보드의 선출시로 선택지가 줄어든 소비자, 그리고 인텔의 상술 ::
일단 커피레이크가 출시되었을 당시 메인보드 제조사들은 못해도 15만원 이상인 Z370 칩셋만을 채용한 커피레이크 전용보드를 내놓았습니다. 그리고 커피레이크의 소켓은 1151v2로 책정이 되었고요. 무슨 말이냐 하면, 핀수가 1151개로 기존 스카이레이크와 카비레이크의 핀 배열은 동일하나 스카이레이크나 카비레이크에서 쓰이던 100시리즈와 200시리즈 보드에서는 호환이 되지 않는다는 뜻입니다. 여러 소비자들은 코어 개수가 늘어났으니 어쩔 수 없이 호환이 안되게 제조했다고 하지만, 중국 등 해외에서 기존 Z170이나 Z270 보드로 커피레이크 CPU를 끼워 부팅한 사례가 여럿 발견되었습니다.
이는 누가봐도 인텔이 새로운 칩셋을 팔기위해서 일부러 취한 행동이라고 볼 수 있지만, 곧 H310, B360, H370 등 보급형 보드가 나오니 아직 지켜봐야 할 것 같습니다.
:: Z370 몇몇 제품들은 전원부 이슈가 있다? ::
(출처 : 쿨엔조이 http://m.coolenjoy.net/bbs/37/161227)
인텔이 메인스트림에서 '급하게' 선보인 첫 6코어 제품들이다 보니, 보드 제조사들은 이에 맞춰서 보드를 생각보다 빨리 출시해야 했는데요, 그래서 흔히 발열이 무지 높다고 하는 CPU에 비해 보드의 전원부들이 턱없이 부실하다는 의견이 여기저기서 제기되고 있습니다. 실제로 기가바이트에서는 제품 리비전을 통해서 부실한 전원부를 그나마 더 낫게 개선했다고 합니다.
:: 코어와 히트스프레더 사이의 접합방식을 솔더링이 아닌 TIM으로 채택 ::
흔히 하이엔드 유저들이 "뚜따"라는 단어를 많이 쓰는데요, 인텔의 메인스트림 CPU는 CPU의 코어와 쿨러와 직접 닿아서 열을 전달해주는 히트스프레더 사이에 써멀컴파운드가 발라져 있습니다. 흔히 똥써멀이라고 칭하는데요, 사실 써멀의 질이 안좋은게 아니라, 써멀이 코어와 히트스프레더간 간격을 완전히 메꾸지 못해서 발열이 심해지는겁니다. 그로 인해 코어는 미친듯이 뜨거워지지만 히트스프레더는 코어에 비해 온도가 낮아서 발열해소가 제대로 안되는 겁니다.
그래서 보통 히트스프레더를 뜯어내고 그 사이에 있는 기본 써멀을 제거해서 금속성 써멀로 대신 발라주면 온도가 낮아지는 효과가 있다고 합니다. 하지만, 정품기준으로 3년의 공식 AS가 불가능해지기 떄문에 신중해야할 필요가 있습니다.
:: 얇아진 PCB로 인한 대형 공랭쿨러의 사용 주의 ::
사실 요즘 언급이 잘 안되서 그렇지 개인적으로 꽤나 주의가 필요하다고 보는 점으로, 대형 공랭쿨러를 장착하면 PCB가 휘어서 AS조차 안되는 경우가 발생할 수 있습니다. 예전에 14nm로 처음 양산된 브로드웰에선 한참 이슈화가 되더니, 요즘따라 묻힌거같네요.
지금까지 커피레이크의 이것저것에 대해서 알아보았습니다. 다음에도 유익한 내용을 가진 글로 돌아오도록 하겠습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다!