에프에스티의 Pellicle과 Chiller는 반도체 미세화가 진행될수록 제품 Spec과 가격 이 높아지며, 3D NAND가 집적화 될 수록 사용량이 증가하는 특성을 지닌다. 'DRAM 공정 내 EUV 도입'과 '3D NAND Stacks 증가'에 따른 수혜가 예상된다. 고 객사의 CapEx 증가와 EUV 모멘텀에 기반한 실적 성장과 주가 Multiple 상승이 예 상되며, 12MF P/E 9.8배에 불과한 현 시점을 매수 적기로 판단한다.
DRAM 미세화 및 3D NAND Stacks 증가 수혜 에프에스티는 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 Pellicle과 Chiller 제조 업체로, 삼성전자와 SK하이닉스, Toshiba, LG디스플레이 등을 주요 고객으로 하고 있다. Pellicle은 Photomask의 보호를 목적으로 사용되는 소모성 비닐 막이며, Chiller는 반도체 Etching 공정에서 발생하는 열을 일정 수준으로 유 지시켜주는 장비이다.
Pellicle과 Chiller는 반도체의 미세화가 진행될수록 제 품 Spec과 가격이 높아지며, 3D NAND가 집적화 될 수록 사용량이 증가하는 따라서 향후 'DRAM 공정 내 EUV 도입'과 '3D NAND 의 Stacks 증가'에 따른 직접적인 수혜가 예상된다.
EUV용 Pellicle에 주목
에프에스티의 반도체 Pellicle은 삼성전자 내 점유율 90%를 기록하고 있을 정도로 독보적이며, SK하이닉스 내 점유율도 2017년 20%에서 2018년 50% 로 대폭 증가할 것으로 기대된다. Pellicle은 고객사 내 20nm 이하의 초미세 공정이 적용됨에 따라 Blended ASP가 상승하고 있으며, 2019년 하반기부터 는 DRAM 공정 내 EUV 장비 도입과 함께 큰 폭의 실적 성장이 나타날 것으 로 예상된다.
2019년에 도입 예정인 초기 EUV용 Pellicle의 공급은 장비 제조회사가 직접 대응할 것으로 예상되나, Pellicle의 교체 수요가 발생되는 2019년말부터는 에프에스티로 Outsourcing 나올 가능성이 높다고 판단된 다. 이는 동사 주가의 Multiple 상승의 근거로 작용하기 충분하다. 2018년 영업이익 149억원, 사상 최대 실적 전망 에프에스티의 2018년 실적은 매출액 2,013억원(+13%YoY), 영업이익 149억 원(+24%YoY)으로, 사상 최대 실적을 기록할 전망이다.
삼성전자 S.LSI의 10nm 공정과 DRAM 1ynm 공정 도입으로 Pellicle 부문의 실적 호조가 예 상되며, 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 Memory 공장 가동 효과로 Chiller 부문의 실적도 안정세를 기록할 전망이기 때문이다. 동사의 주가는 12MF P/E 9.8배 수준에 불과하기 때문에, 안정적 실적 성장과 EUV 모멘텀에 기반 한 비중 확대 전략을 추천한다.