据路透社东京报道，有相关人士透露瑞萨电子于2月末将发布通知宣布国内外所有工厂(包括中国及马来西亚四家工厂)将在2019年4月至9月的这6个月内停工休息，主要原因在于应对中国市场需求放缓。
此次瑞萨电子停工工厂休息分为两种模式，其中前工序工厂在5月及8月份分别休息一个月时间，而8月份的返修需要看当前需求再行判断;后工序工厂停工时间为4月至9月份，同时会兼顾客户的出货需求。
据报道内容称，受到2016年熊本地震的影响，加之用户需求增加，因此瑞萨电子的微处理器等产品价格一路走高。但到了2018年，随着市场需求放缓，瑞萨电子库存压力骤增。
为了缓解库存压力，2018年8月瑞萨电子在晶圆生产线上的投入大幅减少，以适应需求变化。当然这也为公司营收带来了消极影响，据瑞萨电子财报显示，2018年12月末营收为1180亿日元，与9月末相比减少235亿日元，同比减少16.6%。
同时报道还称，瑞萨电子预计今年汽车，机床和空调的芯片需求将进一步下滑，同时瑞萨电子认为中国景气衰退，瑞萨在中国汽车、家电、工业半导体等领域的销量都出现了大幅下降。同时报道还评论称，瑞萨电子与其让工厂低水准运转，不如直接放弃工厂。
早在2月份，瑞萨公布2018年度财报，因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体芯片需求软化，瑞萨受此影响年度纯利润下滑了29.3%，为此在上月8日瑞萨社长吴文精表示将计划进行裁员。据日媒报道，此次裁员人数约为1000人，具体时间为2019年6月。
与瑞萨境遇相同，许多日企在近期也遭遇到了相似的境况。这源于苹果销量不及预期，致使苹果减少了许多日企订单，使得日企元器件有库存积压的风险。与此同时，华为却增大了向日企下的订单，有望帮助日企减少库存压力。
据日经新闻近日报道，华为已经向村田等日企提出追加智能手机零件订单，并且希望能够在该公司新款智能手机正式量产之前增加出货量。据具体报道，村田接到了高达平时规模两倍的通讯零件订单，罗姆半导体被要求在5月之前增加供应IC及相关零件，京瓷的电容及东芝的NAND Flash也都接到了华为的追加订单。
本次华为向日企追加订单主要也是由于国际环境恶化，美国政府正在加大对中国企业的打压力度，因此希望能够及时的增加库存量，避免供应链断裂。部分日企透露，华为向其表示，已经很难在美国采购到零件。2018年华为和日企的交易额约66亿美元，而华为已表示，计划2019年将增至80亿美元。
就在今天，华为正式宣布决定起诉美国政府。宣布声称，针对美国《2019财年国防授权法》(NDAA)第889条的合宪性，向美国联邦法院提起诉讼，请求法院判定这一针对华为的销售限制条款违宪，并判令永久禁止该限制条款的实施。
华为在美国无法受到正常的交易待遇时，加大与日企的相应合作，可以看到华为已经做好了两手准备。面对国际环境的进一步恶化，2019年半导体行业的寒冬或许才刚刚开始。同时面对美国的打压，中国企业也在积极的调整自己的策略，临近的日本或许将会是一个不错的选择。不论怎样，中日半导体抱团取暖将更有可能度过这个行业寒冬。