联发科刚刚发布了一个新的移动处理器系列，专为不断增长的中端智能手机市场而设计。该系列芯片称为 Dimensity 7000，它们将从联发科 Dimensity 7200 处理器开始。 7200 使用与联发科高端 Dimensity 9200 处理器相同的 TSMC 4nm 工艺。新的中档芯片包含一个八核 CPU，具有两个 Arm 2.8GHz Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510

联发科又推出了另一款用于智能手机的旗舰 SoC。与 Dimensity 9200 一样，全新的 Dimensity 8200 是一款具有八核 CPU 的 4nm 芯片，但它不如前者强大，并且缺少一些高级功能。因此，Dimensity 8200 将为即将上市的一系列价格适中的旗舰产品提供支持。 联发科天玑 8200：规格 规格 联发科天玑8200 中央处理器 1x Arm Cortex-A78 @3.1GHz

英特尔和联发科刚刚宣布建立战略合作伙伴关系，联发科未来的一些芯片将由英特尔代工服务 (IFS) 制造。 今天的公告对合作规模的任何估计细节都很清楚，但指出，“联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备制造多个芯片。 ” 联发科已经依赖英特尔来满足其部分 5G 硬件需求，而现在已扩展到包括使用 IFS 作为英特尔代工产品的“制造智能边缘设备”。这旨在拓宽联发科的供应链，并为他们在美国和欧洲提供更多产能。