这次参观，主要的问题：
术语
流程
工艺
术语
- PCB：Print Circuit Board（光板）
- PCBA：Print Circuit Board Assembly（有元件）
- THT：Through Hole Technology
- 将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中
- 用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上
- SMT：Surface Mounted Technology
- 将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面
- 从表面焊接
- 电子元器件
组装流程
- 概念
- 电子产品的组装是将各种电子元器件、机电零部件，按照设计文件和工艺文件的要求，装接在规定位置上，组成为能够实现特定功能的整机的过程。
- 包括
- 组装准备、连接线加工、 PCBA组装，单元组装，整机总装、整机调试和最终验收等几个阶段。
- 组装准备、连接线加工、 PCBA组装，单元组装，整机总装、整机调试和最终验收等几个阶段。
组装工艺
- 来料检验
- PCB和电子元器件是构成电脑主板的基本原料，在进入生产线之前，必须进行品质检验。
- PCB吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层；SMD吸潮后在焊接时就会出现“爆米花” 现象。所以PCB和塑封SMD元器件必须在恒温、干燥的环境下储存，如果湿度超标，必须加热和烘烤驱湿。
- SMT生产线组装
- 插件生产线组装
- 调试与检测
- 在线检测ICT (In-Circuit Testing )
- 利用测试仪ICT（In-circuit tester）对PCBA 进行检测。
- 功能测试FT (Function Testing)
- 利用专门功能测试设备对PCBA测试，能测试出PCB组件能否实现预先设计的功能。
- 最终功能测试（Finally Function Testing）
- 电脑主板的最终功能测试是让主板通过实际应用平台检测。
- 在线检测ICT (In-Circuit Testing )
- 包装和抽检
- 主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后，将直接打包。在入库之前已打包的主板还必须通过FQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。
质量检验(Quality Check )
- 进料检验（IQC）
- 进料检验（IQC）是对原材料、外购件和外协件等入库前进行接收检验，目的是确保产品质量和保证生产的正常进行，包括首批检验和成批检验的入厂检验。
- 首批样品检验：是采购方对供应方提供的样品的鉴定性检验认可，认可后的样品作为以后进料的比较基准。
- 成批进货检验：成批进料检验是对按采购合同的规定供方持续性后续供货的正常检验。
- 进料检验（IQC）是对原材料、外购件和外协件等入库前进行接收检验，目的是确保产品质量和保证生产的正常进行，包括首批检验和成批检验的入厂检验。
- 制程检验（IPQC）
- 过程检验的目的是为了防止出现大批量的不合格品，避免不合格品流入下道工序去继续加工。过程检验主要起到两种作用：
- 根据检测结果对产品做出判定，即产品质量是否符合规格和标准的要求；
- 根据检测结果对工序做出判定，即过程各个要素是否处于正常的稳定状态，从而决定工序是否应该继续生产。
- 通常有三种形式：首件检验、巡回检验、末件检验。
- 首件检验：长期的实践证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。
- 巡回检验：就是检验人员按一定的时间间隔和路线，到生产现场，用抽查的形式，检查刚加工出来产品是否符合图纸、工艺或检验指导书所规定的要求 。
- 末件检验：即一批产品或每班生产完毕，全面检查最后一件，如果发现问题，可在下批投产前把问题解决，以免下批投产后被发现，从而因为处理问题而影响生产。
- 过程检验的目的是为了防止出现大批量的不合格品，避免不合格品流入下道工序去继续加工。过程检验主要起到两种作用：
- 出货检验（QA）
- 出货检验也称为最终检验或成品检验，是对完工后的成品质量进行检验，一般称为QA。
- SMT生产是一种高速的生产过程。对产品的质量控制要落实在生产的过程中。
附：电脑主板组装流程
