简易稳压管电源电路 直流电源的构成（structure of DC power supply） 单相整流电路分析方法 单相半波整流 单相桥式整流 电源滤波之电容滤波 倍压整流电路 电源滤波之电感滤波 稳压管稳压电路

通过近期的学习与总结，我发布了一些关于电子组装工艺知识的帖子，这里重新按顺序梳理一下，同时也有利于大家（当然，也包含我自己_）的查阅。 静电放电（Electrostatic Discharge） SMT生产线参观 常用分立元器件基础知识 常用元器件封装 PCB手工焊接 IPC-A-610D理论与应用 通孔器件焊接技术 插件生产线组装技术 通孔PCBA工艺流程的编制 生产工艺流程

自动生产工艺流程 手工组装工艺 基本原则 要满足从低到高的组装顺序 要依据电路功能进行组装

依据 设备 生产的批量 元器件的数量与种类 原则 工位安排，生产节拍平衡。每个工位插装元件的种类不超过5种，总数不超过15个。 顺序是，先小后大，先低后高。先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。 印制板上的位置应先安排插装离人体较远的一方、后安排插装离人体较近的一方，以免妨碍较远一方插装。

手工插件 手工插件工艺流程 说明 通常车间为流水线作业 用于波峰焊 适用于设计稳定，有一定批量的产品。 插装时，工位1（插件开始，不多5种，小于15元件）→工位2→…→工位N（全部元器件插完）→1次性切割引线→波峰焊接→检查 特殊形状需要手工插装 先剪切引线，再焊接 插件机自动插装 适合大批量生产的产品，如电脑主板 特殊形状需要手工插装 不同的元件采用不同的机器，不多采用

浸焊 先浸助焊剂，再浸锡 波峰焊 双波峰焊

附加说明 相关术语的解释 主面：总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面” 或“焊接终止面” 。 ) 辅面：与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面” 或“焊接起始面” 。） 焊接起始面：焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。

附加说明 锡 、铅合金的状态图 穿孔器件焊接步骤 预热 加焊锡，适量，先拿开焊锡丝 焊后加热，后移走烙铁 冷却，不可移动 错误焊接方法 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊。 焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊。 优良焊点的几个要素 元件的脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润 浸润脚度＜60度 焊点必须是明亮，光滑和内凹的 正确的焊锡量 焊接过程中的润湿

附相关图片 PTH SOL SOJ QFP PLCC BGA

附： 色环电阻色码表 排阻类型代码表 电容误差代码表 无极性电容简易测试方法： 把万用表调到Rx10K档 用表笔接触电容器的两个引脚的瞬间，万用表的指针摆动一下又快速返回 调换两表笔可以重测一次，两次摆动一大一小 二极管极性判别与测试 极性判别 数字万用表的二极管挡可测二极管PN结的结电压 正常情况下，正向结电压为0.7左右，反向结电压为” OL” 与红表笔相连的电极为正极，另一个电极为负极 简易测试

与单相半波整流的比较： 输出电压平均值增倍； 脉动系数变小； 二极管正向平均电流没变。

最近参加了一个ESD（静电放电）的培训，感觉不错，对于重要部分做了笔记。 培训的主要内容包括： 什么是静电 静电产生的原因 静电的危害 防静电解决方案 生产防静电 相关标准 什么是静电？ 物质由原子构成，原子由原子核和电子构成，电子由于外力作用，会脱离原子A而进入其它原子B，从而使A原子带正电，B原子带负电，这种物体表面所带过剩或不足的相对静止不动电荷，称之为静电。

几点说明 正半周对C1进行充电； 负半周对C2进行充电。

最近在学习LIN通信，顺便做了笔记，希望能深入理解LIN的工作原理。 总结：LIN是一个半双工异步串行通信总线，分为信号帧和诊断帧。

这次参观，主要的问题： 术语 流程 工艺 术语 PCB：Print Circuit Board（光板） PCBA：Print Circuit Board Assembly（有元件） THT：Through Hole Technology 将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中 用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上 SMT：Surface Mounted Technology